调研显示，2025年全球汽车雷达高频PCB市场规模大约为3.39亿美元，预计2032年将达到9.52亿美元，2026-2032期间年复合增长率（CAGR）为16.1%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2026-2032年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。
汽车雷达高频PCB是指专用于汽车毫米波雷达系统中的高频电路板，通常工作在24GHz、77GHz或79GHz频段，具备低介电常数、低介质损耗、高尺寸稳定性等特性，能够有效保障高频信号在雷达系统中的传输质量与一致性，是实现车辆前向雷达中国正规股票配资公司、角雷达、盲点监测等ADAS功能不可或缺的核心基础材料。
汽车雷达高频PCB是实现车载毫米波雷达（24GHz、77GHz、79GHz等主流频段）信号收发、功率放大、信号处理等关键功能的核心电子材料。随着汽车智能化、自动驾驶L2+/L3+加速推进，毫米波雷达正逐渐成为车载传感器标配（单车平均搭载量已超过3颗），相应地，高频PCB需求迅速增长，成为汽车电子PCB领域增长最快的细分品类之一。
从技术类型来看，毫米波雷达用PCB需具备低介电常数（Dk）、低介质损耗因子（Df）、高尺寸稳定性、优异的热管理性能等特性。为满足77GHz以上应用需求，PCB多采用PTFE（聚四氟乙烯）、LCP（液晶聚合物）、PPE（聚苯醚）等高频专用材料，部分中低端产品则采用FR4与高频基材混压方案（Hybrid Stack-up），以兼顾性能与成本。此外，4D成像雷达、数字波束形成（DBF）等技术的兴起，也对PCB设计提出了更高要求，例如走线精度（＜50μm）、层间一致性、微波损耗控制、热管理能力等。
按应用场景划分，前向雷达对PCB性能要求最高，普遍采用多层PTFE或LCP方案，确保远距离探测的信号完整性；角雷达则更多采用低成本混压或PPE材料方案。随着360°环视方案普及，每车搭载6-8颗雷达逐步成为新车标配，进一步推高了PCB需求量与技术规格。
从区域市场来看，中国、欧洲、美国、日本、韩国是全球主要消费与生产地。中国市场增长最为迅速，受益于本土新能源车、智能驾驶渗透率提升及长城、蔚来、比亚迪、理想、华为等企业的大规模导入，本土PCB厂商（如鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子等）正加快在高频雷达板领域的技术与产能布局。欧美日则在高端雷达芯片（如NXP、Infineon、TI）与高端PCB材料（如Rogers）环节仍占优势。
行业趋势方面，未来3-5年毫米波雷达普及度将继续提升，尤其是77GHz以上高频雷达渗透率提升明显，对高频PCB性能、良品率、加工精度等提出更高要求。同时，4D成像雷达、全固态雷达等新技术量产在即，将带动超精细布线更低损耗材料、高集成天线封装（AIP）等技术发展方向。PCB厂商若要抓住智能汽车红利，需加速向高频高速、汽车电子化、系统集成化方向转型。
主要企业名单如下，也可根据要求增加目标企业：
燿华电子
沪电股份
AT&S
超颖电子
Meiko
Schweizer
东莞森玛仕格里菲电路有限公司
深南电路
臻鼎科技(先丰)
生益电子
CMK
TTM Technologies
景旺电子
产品类型
4层
6层
8层
其他
应用
角雷达
前向雷达
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